189彩票

百斯特电子专业生产可调电阻,可调电容,电位器,轻触开关,DC插座元器件厂家

中文版 | ENGLISH | 设为189彩票
百斯特新闻

百斯特新闻

技术支持

您当前位置:深圳市百斯特电子有限公司 >> 新闻动态 >> 技术支持 >> 浏览新闻

可调电容封装主要包括哪些方面

来源:百斯特电子发布时间:2013年08月22日

什么是可调电容

可调电容由一组定片和一组动片组成,其容量随动片的转动而连续改变. 它的介质通常有空气和聚苯乙烯两种,前者体积较大:损耗较小.可用于更高频率的场合。

 

可调电容分类

 

可调电容在实际的电路应用中根据其封装方式的不同分为贴片可调电容(SMD),插件可调电容(DIP);根据制造材料的不同又可分为陶瓷可调电容,PVC可调电容,空气可调电容等。


什么是封装

 

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

 

百斯特可调电容封装产品展示:

点击浏览下一页

点击浏览下一页

 

可调电容的封装主要包括下面这几个方面:

 

一是封装的材料,它包括:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

 

二是封装形式它包括:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

 

三是封装的体积它包括:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

 

四是两引脚之间的间距:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)。

 

可调电容的封装材料选择


可调电容可以根据它的介质来选择封装材料,高频可调电容选云母,瓷片材料封装,低频可调容就按容量选取就行了,电力可调电容最好选金属材料封装,其击穿了有自恢复功能。


可调电容封装其实大多数是指电可调容本身的包装方式,比如:贴片可调电容,贴片电容等小元件的封装都是盘装带料;特殊的如各种贴片芯片(IC),它们有盘装带料,也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式,不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢?主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。

本文链接:http://xfhispano.com/news/xydt_1028.html

可调电阻 | USB母座 | 电位器 | 轻触开关 | DC插座 |网站地图
  • 扫一扫微信